后文参考SiP与先进封装技术，将先进封装分为两大类梳理：①基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连。 deepseek平台最新动态 与科技板块的高拥挤有所不同，消费板块整体的交易拥挤度较低，正处于2010年以来的低位。 （5）苏格兰法院裁决，因缺乏气候考量而叫停壳牌和挪威国家能源公司在北海的主要油气项目审批，要求重新评估对下游排放的影响。

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